芯片应用开发工程师
2026-05-29
新紫光集团前沿技术研究院· 成都/海口·
新
芯片中后端工程师
新紫光集团前沿技术研究院| 上海
社招后端开发本科
发布于 2025-08-15
职位描述
1. 负责数字芯片的物理设计，包括布局规划、电源规划、时钟树综合、布局布线等全流程工作。
2. 完成时序收敛、功耗优化、面积优化及信号完整性分析，确保芯片满足性能、功耗和可靠性要求。
3. 执行物理验证（DRC、LVS、ERC等），确保设计符合工艺要求和设计规则。
4. 与前端设计团队协作，优化设计约束，解决时序、功耗和物理实现中的问题。
5. 参与先进工艺节点（如7nm、5nm等）的技术研究和流程开发，提升设计效率和质量。
任职要求
1. 学历要求： 微电子、电子工程、计算机等相关专业本科及以上学历。
2. 经验要求
- 2年以上芯片数字后端设计经验，有成功流片经验者优先。
- 熟悉数字后端全流程，包括逻辑综合、布局布线、时序分析、物理验证等。
- 有先进工艺节点（如28nm及以下）项目经验者优先。
3. 技能要求
- 熟练使用主流EDA工具（如Synopsys/Cadence/Mentor的后端工具链）。
- 精通时序收敛、功耗优化、时钟树综合等关键技术。
- 熟悉Tcl/Perl/Python等脚本语言，能进行流程自动化开发。
- 了解芯片制造工艺及物理设计规则。
- 具备良好的问题分析和解决能力，能独立完成模块级或芯片级后端设计。
4. 软性要求
- 具备良好的团队协作精神和沟通能力。
- 对技术有热情，能适应快节奏的研发环境。
优先考虑条件
1. 有高性能计算、AI芯片、通信芯片等复杂芯片后端经验。
2. 熟悉低功耗设计方法（如UPF/CPF）。
3. 有芯片封装协同设计经验。
4. 熟悉版图可靠性分析（如IR Drop、Electromigration等）。