模拟硬件工程师（IC应用方向）-2027届

1、根据项目需求完成自研芯片测试及应用方案设计，芯片类型含ADC、AFE、DAC等。 2、根据设计方案完成系统硬件开发、系统调试。 3、负责芯片功能和性能测试及应用支持等相关工作。 4、负责芯片封装设计，如SIP、微组装模组等。 5、芯片项目相关文档的撰写。

1、电子、微电子、通信、测控、自动化等相关专业，统招本科及以上学历。 2、熟悉电源、放大器、DA/AD、FPGA/MCU系统等电路设计，有丰富电源完整性、信号完整性设计经验，主导系统硬件开发3次以上。 3、熟练使用电路仿真和电磁仿真EDA工具，有SIP封装设计经验优先。 4、熟练使用频谱分析仪、网络分析仪、信号源、示波器、探针台、ATE等设备进行芯片功能和性能测试。