PE产品工程师

1.参与芯片立项开发全流程，芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调，作为contact window与OSAT厂协调工程阶段的封装、测试、包装，确保产品整个流程无误； 2.负责从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调，包括可靠性，CP，FT，corner wafer，Char，safe launch计划等工作推进，汇总产品工程阶段的各项数据以及报告，组织项目各阶段的评审； 3.负责芯片可靠性实验的规划制定以及实验的整体推进； 4.负责解决可靠性实验过程中遇到的问题，以及问题定位分析； 5.负责量产测试中低良测试项目的技术分析与处理，优化提高产品良率和可靠性； 6.沟通测试厂，分析测试数据,良率数据监控，持续优化各步良率，持续优化测试成本； 7.协助运营部、测试部完成样品测试工作，以及量产产能扩充工作，协助市场部完成客户沟通工作； 8.协助运营部和市场部完成客户定制需求，制定满足客户需求的测试流程和测试阈值，评估客户定制需求的良率情况供市场部门决策； 9.负责客户产品审核相关问题的拉通；

1.本科以上学历，微电子及相关理工科专业背景；集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向者优先； 2.3年或以上半导体行业工作经验，具有IC开发项目管理经验，有CPU/GPU类产品相关经验者优先考虑； 3.熟悉半导体集成电路的制造/测试工艺流程，具备扎实的半导体知识，了解IC可靠性测试者优先； 4.熟悉JMP/Minitab等数据分析软件； 5.有良好的沟通和组织能力，责任心强，执行力强； 6.有团队合作精神，能承受一定的工作压力，并具有独立思考和解决问题的能力。