失效分析工程师

汇川技术| 苏州
社招硕士
发布于 2026-04-28

职位描述

岗位职责 1. 主导功率器件(如MOSFET、IGBT、SiC/GaN模块)的失效分析全过程,从样品接收、失效模式识别、实验设计、数据提取到报告输出,确保分析逻辑闭环、结论可落地 2. 熟练运用FA分析工具:SEM、EDS、FTIR、金相切片、OBIRCH、TEM、FIB、X-ray、热成像、IV/CV曲线测试等,对失效点定位与机理判断具备扎实功底 3. 结合功率器件特性(如热应力、电场集中、封装界面、键合线疲劳、焊料空洞等)进行根因分析,区分设计缺陷、材料问题、工艺偏差或环境因素导致的失效 4. 参与工艺改进与可靠性提升项目,将FA结果转化为改善建议,推动封装工艺、材料选型、结构设计等环节优化,降低失效复现率 5. 输出标准化FA报告,包括失效现象描述、分析路径、工具数据、机理推断、改善建议及验证计划,支持研发、工艺、质量跨部门协作 6. 建立FA知识库与案例库,整理典型失效模式与解决方案,提升团队整体分析效率与经验沉淀 7. 支持客户投诉分析与客诉闭环,配合销售与售后团队提供技术解释与改进方案,提升客户满意度

任职要求

任职要求 1. 学历背景:微电子、材料科学、电力电子、半导体物理等相关专业,本科及以上,硕士优先 2. 经验要求:10年以上功率器件失效分析经验,熟悉功率模块(DIP、TO-247、IPM、SiC模块等)结构与失效模式 3. 有实际参与过功率器件可靠性测试(如HTOL、H3TRB、TC、HTGB等)及失效分析项目经验 4. 有客户投诉分析、客诉闭环经验者优先 专业技能 1. 精通至少3种以上FA分析仪器操作与数据分析(如SEM+EDS、FTIR、OBIRCH等) 2. 熟悉功率器件电性能测试方法(IV/CV、Rth、Qrr等) 3. 了解封装工艺(如焊接、灌胶、引线框架、基板材料等)与失效关联 软技能 1. 优秀的逻辑思维能力与问题解决能力,能从复杂数据中提炼关键结论 2. 良好的跨部门沟通与协作能力,能将技术结论转化为业务语言 3. 具备项目推进意识,能独立承担分析任务并推动改善落地

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