CMP工艺及设备工程师（PEE）(J14156)

1. 研发设备保障与定制化支持 负责工艺研发阶段CMP设备的全生命周期管理，包括设备选型、进厂验收、安装调试及日常运维；根据研发项目需求，配合设备厂商完成设备定制化改造（如抛光头压力控制、浆料输送系统优化等），确保设备满足新型工艺、新材料的研发测试要求。 2. 工艺与设备协同研发 与工艺研发工程师深度协作，参与CMP新工艺（如先进制程晶圆抛光、特殊材料抛光）的开发与验证，通过调整设备参数、优化设备运行模式，提升抛光均匀性、去除速率等关键工艺指标；记录设备运行数据与工艺结果的关联关系，为工艺优化提供设备层面的技术支撑。 3. 设备故障诊断与技术攻关 针对研发过程中设备出现的复杂故障（如高精度运动部件偏差、真空系统泄漏等）开展技术攻关，通过拆解分析、模拟测试等方式定位根因并制定解决方案；建立研发设备故障案例库，沉淀疑难问题处理经验。 4. 设备改进与技术创新 跟踪全球CMP设备技术发展趋势，结合研发痛点提出设备改进方案，参与设备技术创新项目（如智能检测模块集成、自动化抛光流程开发等）；验证新型设备部件、辅助系统的可行性，推动研发设备性能升级。 5. 文档编制与知识沉淀 编制研发用CMP设备操作规范、调试指南、定制化改造报告等技术文档；整理设备与工艺协同研发的试验数据，形成标准化技术方案，为技术成果转化提供支持；向生产部门输出设备相关的工艺转移文档，保障研发成果顺利落地。 6. 跨部门协作与技术交流 配合采购部门完成研发设备的供应商评估与选型论证；与质量、测试等部门协作，完成新工艺的可靠性验证；参与行业技术交流会议，引入先进的CMP设备与工艺融合理念。

1.本科及以上学历，机械工程、电子工程、半导体材料、精密仪器、自动化等相关专业；硕士学历优先。 2. 具备3年以上半导体行业CMP相关工作经验，其中至少1年以上工艺研发场景下的CMP设备运维、调试或定制化改造经验。 3. 有先进制程（如7nm及以下）CMP工艺研发设备支持经验，或参与过新型抛光材料、抛光工艺验证项目者优先。 4. 熟悉应用材料、东京电子、荏原等主流CMP设备厂商的研发级设备者优先。 5. 专业技能 - 深入理解CMP设备的工作原理、精密机械结构、电气控制系统及真空、流体、气动等辅助系统，掌握研发级设备的定制化改造要点。 - 具备扎实的故障诊断能力，能解决研发过程中设备与工艺耦合产生的复杂问题，熟悉高精度检测工具（如激光干涉仪、圆度仪）的使用。 - 了解半导体先进制程工艺，掌握CMP工艺参数（压力、转速、浆料流量等）与设备性能的关联机制，能配合工艺工程师完成参数迭代。 6. 软件技能 - 熟练使用CAD、SolidWorks等绘图软件进行设备图纸分析与改造方案设计；掌握MATLAB或Python进行试验数据处理与分析。 - 熟悉PLC、HMI、伺服控制系统，具备研发级设备控制系统的调试与优化能力；能阅读英文设备手册、技术专利等专业文档。 3. 综合技能 - 具备较强的创新思维与技术攻关能力，能独立解决研发过程中的设备技术难题。 - 具备良好的跨部门沟通协调能力，能与工艺、研发、生产等团队高效协作。 - 具备快速学习能力，能快速掌握新型CMP设备技术与先进工艺理念。 4.素质要求：工作严谨细致，具备较强的责任心和抗压能力，能适应研发项目的阶段性加班需求。具备良好的创新意识，敢于尝试新的设备改造方案与技术路径。具备优秀的英语读写能力，能熟练阅读英文技术文献、专利及设备手册。