芯片设计工程师-2027校招(J12667)

1. 协助完成IC设计、验证、整合等工作； 2. 协助完善设计流程及开发提升工作效能的工具； 3. 协助撰写技术文档及产品规格书。

1. 2027届硕士毕业生，微电子与集成电路类，电子信息类，通信工程类 2. 了解IC设计流程，RTL 语言； 3. 具备良好的沟通和分析解决问题的能力，具备较好英文能力； 4. 加入项目组实习，实习期间即参与智驾，智舱，智云，芯片，地图导航的真实项目； 5. 实习表现优异者，毕业直接进入管培生专属培养通道，高管1对1带教 + 新星训练营，晋升路径清晰可量化。