AI产品经理-赛事方向(J19963)
2026-07-01
传音控股· 上海·
传
高级硬件架构师（重庆堆叠）(J17364)
传音控股| 重庆
社招本科
发布于 2025-02-19
职位描述
1、基于产品需求负责手机总体架构方案设计的统筹和堆叠3D的输出，评估方案的可实现性，产品价值点的验证跟踪落地；
2、负责结构贴片物料清单的制作、机头BOM审核和FPC定制物料图纸设计，并跟踪打样；
3、负责项目试制及可靠性问题的分析解决，总结经验，形成报告；
4、负责结构堆叠相关行业新技术洞察、专项开发、验证、形成技术结项文档并导入项目；
5、负责友商新产品洞察、拆机分析、总结拆机报告。
任职要求
1、本科及以上学历，机械及相关专业；
2、10年以上工作经验，并且从事智能手机结构堆叠设计经验不少于5年；
3、熟悉常用的塑胶、五金、FPC、玻璃等材料选型、模具结构、成型工艺和表面处理工艺；
4、了解手机常用器件工作原理；整机可靠性测试要求，不同防水等级对应整机结构堆叠设计的要求；
5、熟练使用2D、3D等常见设计软件和OFFICE办公软件；
6、熟悉机械设计及制造理论和工艺；
7、具有良好的分析判断能力与执行力；
8、具备较强责任心、团队合作能力，能承担较强工作压力，积极主动沟通，具有不达目标不放弃的精神。