任职要求
任职要求:
1.教育背景:集成电路设计、半导体物理、微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历。
2.技能要求:
(1)熟悉主流的物理验证工具(Calibre/Argus)及流程,精通DRC/LVS规则编写及调试。
(2)理解并熟悉半导体制造工艺及相应的设计规则。
(3)掌握至少一种脚本语言(Tcl/Python/Perl等),具备自动化开发能力。
(4)熟悉版图设计工具(Virtuoso/Aether等)及数据格式(GDSII/OASIS)。
3.沟通与团队协作:
(1)沟通能力:能够清晰地与设计、测试和制造团队进行沟通,协调解决跨部门的问题。
(2)团队协作能力:具备良好的团队合作意识,能够与跨职能团队共同推动项目进展,解决设计和验证过程中遇到的复杂问题。
4.经验要求:
(1)2年以上芯片物理验证相关经验,有成功流片经验者优先。
(2)有先进工艺节点的物理验证经验优先。