硬件集成高级工程师(J14062)

1. 第三方供应商资源开发与准入：主动挖掘并审核主板、ODM、存储、音视频外设、边缘算力等智能硬件供应商资源，建立并维护优质供应链库。 2. 联合开发项目统筹协调：作为中枢，精准对接外部厂商与内部电子/结构/软件研发团队，统筹双方排期，解决方案冲突与协作分歧，确保联合开发高效推进。 3. 整机集成方案输出与风险把控：输出涵盖硬件选型、BOM评审、兼容适配的整机集成方案，全流程管控项目进度、交付质量与设计/量产风险。 4. 产品落地交付与资料沉淀：主导样机调试、试产跟进至最终交付验收，完成方案文档、测试报告等项目资料的标准化归档。

任职要求： 1.学历专业：本科及以上，电子信息、嵌入式、自动化、通信工程、计算机硬件相关专业优先； 2.从业年限：3-5年相关行业经验； 3.行业履历硬性要求：有消费类/商用智能硬件行业从业经验；接触过影音智能硬件、商用泛平板、NAS存储设备、边缘计算硬件盒子任意一类及以上产品； 4.核心履历标配：有第三方ODM厂商、硬件原厂、零部件供应商对接经验；有外部厂家+内部研发联合项目开发实操经验； 核心业务能力： 1.外部资源开拓与管控能力（第一核心）：能够主动挖掘筛选主板厂商、整机ODM、存储硬件、音视频外设、边缘算力硬件第三方供应商；评估第三方厂商技术能力、产能、交付风险；维护供应商合作关系，推进商务对接、需求同步、合作谈判； 2.内外协同联合开发能力：熟练承接业务需求，拆解后同步给外部硬件厂商+内部电子/结构研发团队；居中协调双方开发节奏，解决甲乙双方研发分歧、硬件方案冲突、排期矛盾，把控联合开发项目里程碑； 3.硬件方案整合能力：熟悉NAS磁盘阵列、边缘盒子硬件架构、商用平板整机、影音多媒体硬件整机逻辑；能输出联合开发整机集成方案、硬件适配方案、整机BOM评审、兼容性落地方案； 4.风险把控能力：识别第三方硬件来料风险、设计缺陷、量产风险、软硬件兼容风险；提前同步内部研发整改，把控联合开发项目落地质量；