芯片研发工程师

1.参与微纳器件的芯片版图设计、进行器件的力学、电学、热学、流体等多物理场仿真分析和优化， 2.负责测试方案制定并协助芯片关键参数测试和数据分析； 3.调研并持续跟踪相关器件技术趋势，参与新器件、新工艺、新材料和新应用方向的调研与预研。 4.撰写设计、仿真、测试及项目相关技术文档。 5.配合团队完成项目节点交付，参与跨部门技术沟通与问题定位。 细分方向： 1. 传感器：负责传感器（湿度，温度，流量，漏液等）芯片设计和开发 2. 功率器件：负责功率器件（IGBT，MOSFET）芯片设计和开发

1. 硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术、半导体物理、电力电子、材料科学与工程等相关专业； 2. 具备扎实的半导体物理，微电子，材料基础，熟悉器件分类，结构和工作原理，会用仿真和版图软件； 3. 具有较强的文献调研、实验设计与数据分析能力，良好的逻辑思维、学习能力及问题解决能力； 4. 具备良好的沟通协作能力和技术文档撰写能力，敢于挑战、善于反思，工作严谨、有责任心。 5. 研究内容符合上述任一细分方向即可，有相关项目或实习经验者优先；